(一)格见半导体获1.5亿元融资
近日,国内实时控制数字信号处理器(dsp)芯片设计的领军企业格见半导体宣布,公司年内成功完成了pre-a轮和a轮两轮融资,合计融资额接近1.5亿元人民币。这两轮融资均由知名投资机构微禾投资领投,天使轮投资方混沌投资也继续追加投资,展现了资本市场对格见半导体的高度认可。此外,战略投资者中车时代高新投资全程参与了这两轮融资,深圳稳正资产也加入了a轮投资的行列,为公司的发展注入了新的活力。
(二)「忱芯科技」完成2亿元b轮融资
碳化硅(sic)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」近期已完成b轮融资,金额为2亿元,本轮融资由国投创业领投,阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。(三)澄芯半导体pre-a轮融资,投资方为复聚投资
澄芯半导体(湖州)有限公司pre-a轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括复聚投资。澄芯半导体(湖州)有限公司成立于2023-11-20,半导体器件专用设备制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;半导体照明器件销售;电子专用材料制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;集成电路制造。
(四)莱顿电子获逾亿元c 轮融资,加速海外产能布局
近日,无锡莱顿电子有限公司(以下简称“莱顿电子”)宣布完成逾亿元c 轮融资。本轮融资的投资方包括蓝湖资本、中芯聚源、泰达科投和上海汽配。所得资金将主要用于加速海外工厂建设和国际市场拓展。(五)埃米仪器完成数千万元pre-a轮融资,博将资本领投。
埃米仪器是一家芯片制造高精密量测设备研发商,专注于研发和生产用于芯片制造的纳米/亚纳米级三维结构高精密高速量检测装备,致力于国内高精密3d量测设备的国产化。本轮融资将用于进一步提升先进半导体制程用的高精密量测设备的国产替代能力,丰富产品种类,加大市场开拓力度能力。(六)正和微芯完成近亿人民币a轮融资
正和微芯完成近亿人民币a轮融资,据了解,本轮融资由深合产投、钧石创投参投。正和微芯是一家毫米波雷达智能感知芯片及系统金沙1005的解决方案提供商,该公司产品为60/77g fmcw雷达芯片,采用aip封装天线技术。采用的单芯片高集成方案是一种射频基带和算法一体化的soc芯片架构设计,能大幅降低芯片面积。(七)淄博芯材集成电路有限责任公司完成b轮融资
淄博芯材集成电路有限责任公司(简称:淄博芯材)近日完成b轮融资,投资方为劲邦资本、同创伟业、毅达资本。淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商,主要产品为先进封装用高阶ic载板,包括bt及abf类fc-csp、fc-bga等,产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。(八)万思得完成数千万元a轮融资,专注于纳米分散液研发
万思得新材料科技(中山)有限公司(以下简称“万思得”)完成数千万元a轮融资,优势投资、斯特投资、颍上经开产投、阜阳产投参与投资。本轮资金将主要用于大规模产业化、人才建设、纳米分散液研发和市场开拓。(九)生纳科技完成数千万元融资
近日,生纳科技(上海)有限公司(以下简称“生纳科技”)完成pre-a轮融资,融资总额达数千万元。据悉,本轮融资由冷杉溪资本领投,募集资金将用于公司小口径人工血管产品的临床实验研究申报和加速推进公司全球领先的生物微纳米材料技术的临床转化。